神马品牌网日本人评论汉倭王国:电子人，请帮忙！！
来源：百度文库 编辑：神马品牌网 时间：2024/04/30 13:05:11
我是在电子厂工作的人，由于在学校里学习的知识落后了，所以工作上遇到一些小问题，一般的BOM表不知各位会怎么看，我就是不会看，怎么区分是SMD元件还是DIP元件，还有一些IC类的元件，怎么在BOM里看他们的封装形式呢？？？还有作为一个称职的IE工程师，应该要懂得那些知识，应该要学会什么，请各位前辈帮帮忙啦！！
你可以学一下,PROTEL软件.里面有很多公司的元件库. 你就会从bom中看了。
封装形式现在很多.很难给你用几句话说完,但是我告诉你方法把.
买本电子方面的书或在网上搜一下. 会有很多资料.
有很多封装.一个一个看看.
大的来说,元件有插装和贴装.
1．BGA 球栅阵列封装
2．CSP 芯片缩放式封装
3．COB 板上芯片贴装
4．COC 瓷质基板上芯片贴装
5．MCM 多芯片模型贴装
6．LCC 无引线片式载体
7．CFP 陶瓷扁平封装
8．PQFP 塑料四边引线封装
9．SOJ 塑料J形线封装
10．SOP 小外形外壳封装
11．TQFP 扁平簿片方形封装
12．TSOP 微型簿片式封装
13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装
14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装
15．CQFP 陶瓷四边引线扁平
16．CERDIP 陶瓷熔封双列
17．PBGA 塑料焊球阵列封装
18．SSOP 窄间距小外型塑封
19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装
20．FCOB 板上倒装片
我都学了十六年了,yjlzm 讲的我只能说看到过四分之一,你想学的话,多去新华书店吧!!!!,遇到一个学一个,一口吃不成胖子