手提纸袋手工创意图片:芯片是用什么材料用什么工具制造的

来源:百度文库 编辑:神马品牌网 时间:2024/05/02 06:26:15
比如说电脑芯片了,手机芯片了等一系列电路板。

芯片一般是用硅半导体制造的,其上的元器件采用扩散工艺制造,元器件的连线一般是铝线,芯片的封装材料一般是陶瓷或工程塑料。
芯片的耐热程度取决于硅半导体的材质、制造工艺以及封装的散热能力,一般核心极限温度在168度,当然外壳温度不可能有那么高,否则核心就该融化了。外壳的温度取决与芯片的封装形式、热阻、散热设计、工作频率、芯片的面积和工作状态,一般不会超过100度