真三国无双7果体mod图:内存条的DDR400, 其中400是代表什么意思?

DDR400中的400是前端总线频率,因为DDR就是Double Data Rate SDRAM,在一个时钟周期的上下沿各传输一次数据,所以DDR的工作频率是200MHZ,前端总线就是200MHZ*2,带宽为400MHZ*8bit=3.2Gb/s。
如果CPU的外频是200MHZ,那么它的前端总线就是200MHZ*4(intel的CPU)或200MHZ*2(AMD的CPU),所以P4 530的前端总线是800MHZ,总线带宽为6.4Gb/s,如果两条DDR400组成双通道,前端总线也会提升一倍为400MHZ*2=800MHZ。

DDR400中的400代表内存的工作频率。
一楼大哥挺会开玩笑的。哈哈！！

频率400MHZ，对应CPU外频是200MHZ（例：P4 530的主频是3000MHZ，即外频200MHZ*倍频15=3000MHZ）

内存的发展总是循序渐进的，我们从DDR SDRAM开始说起，最早的标准是DDR200，这个标准被遵循了很久。DDR200的工作频率是100MHz，而DDR内存通过内部的DLL延时锁相环提供精确的时钟定位，这样就可以在每个时钟周期的上升延和下降延传输数据，因此它相当于200MHz的SDRAM，可以称之为DDR200。就象PC100到PC133一样，频率的提高总是33MHz，而PC133相当于DDR266，这是目前大多数DDR芯片组所支持的标准。随后又推出了DDR333，它的实际工作频率是166MHz，目前已经有SiS和VIA的芯片组支持DDR333标准。我们知道目前Pentium4的FSB为533MHz，它的数据传输率要远高于目前内存带宽，因此CPU往往会处于数据欠载的状态，可以说内存数据传输率一直是系统的瓶颈，提高内存带宽对于提升系统性能有非常明显的作用。

提升内存数据传输率有两种方式，一是增加数据传输的位数，这是由内存模组决定的。而DIMM模组一般是64位，并且采用了并行架构，因此不可能在合理的成本范围内通过增加数据线来提高带宽，不过nForce推出的双通道DDR内存传输方式，却是个不错的解决方案，Intel也有类似的方案。由于SDRAM或者DDR SDRAM是64位带宽的，要做成双通道会比RDRAM的16位带宽复杂很多，而且这是芯片组厂商的事，模组生产商是不会去增加数据线位数的。另一种方式是提高工作频率，或者在一个时钟周期内传输更多的数据，例如从现在的两次采样增加为四次采样，但是这样会需要更加精密的时钟锁相电路，更复杂的工艺，到那时DDR SDRAM的成本可能会比RDRAM还要高。因此提高工作频率会是最直接的方式，当然这主要归功与半导体工艺的提高，DDR模组的工作频率完全可以提高到200MHz，因此就有内存模组厂商推出DDR-400，当然这并不是JEDEC的标准，DDR333也不是。
NEC推出的DDR II颗粒

由于目前的DDR-400和DDR II的起启工作频率一样，因此可能会让人误解为现在推出的DDR-400就是DDR II。DDR II是新一代的内存标准，它的最小带宽是每Pin 400MBit/s，而时钟频率为100MHz，它的工作电压降低到1.8V，而目前DDR的工作电压是2.5V，DDR II需要新的封装，很快它的频率就会提高到533MHz。400MHz的DDR II的数据传输率为3.2GB/s，533MHz的DDR II的带宽达到了4.3GB/s。DDR II使用了4位数据预取技术，而原来的只有2位，首先推出的DDR II内存颗粒采用0.13微米工艺，单颗512Mbit。DDR II把终结电阻加入颗粒，而现在的DDR主板上还需要大量的上拉电阻，DDR II的推出不但带来高性能也能降低成本。

在并行结构的SDRAM向高频发展的同时，原来串行的RAMBUS也相更宽的数据线迈进，目前主流的RDRAM是16位，很快就会推出32位的RDRAM模组。为了支持32位的DRDRAM模组，需要增加一些额外的管脚，16位的DRDRAM模组是184管脚，而32位的RIMM模组提高到了232针脚，实际上它是由两个简单的16位通道构成的，只要主板厂商支持32位的RDRAM就能够马上推向市场。随后会推出4i RDRAM，它的颗粒中只有4个段，可以显著降低成本，最初的RDRAM中设计了32个段，此外未来的RDRAM会把终结电阻加入模组内部来降低主板设计成本。RIMM模组的基板将从8层和6层降低以4层，这样就和SDRAM基板的层数一样了，可以降低成本。可以说SDRAM和RDRAM是殊途同归，虽然一个是并行另一个是串行，但两者提高数据传输率的方式是一样的。
在DDR333之后，大家都在静静的期待DDR II的到来，不过一些追求性能至上的内存模组厂商是不会安静的。好象胜创 KingMax，向市场推出了DDR-400内存，它的数据传输率高达3.2GB/s，紧逼DDR II的数据传输率，但是我上面提到的一些DDR II的特性并不具备。胜创是著名的内存模组制造商，它采用独特的TinyBGA封装，在内存模组的更新换代上一直处在领先位置。这条胜创DDR-400内存模组使用了绿色的PCB板，正反两面共有16颗内存颗粒。内存容量是256MB，胜创为它的内存提供了终生质保。
TinyBGA封装的颗粒要比TQFP封装的内存颗粒要小很多，它使用的是128兆位的颗粒，5ns，CL2.5，工作频率为200MHz，比原来DDR333颗粒的166MHz的工作频率提高了33MHz。由于是DDR SDRAM颗粒，因此相当于400MHz的工作频率，称它为DDR-400也不为过。我们注意到现在的内存模组的工艺比原来的要好很多，能在200MHz下保持稳定的工作。
KINGMAX DDR-400是专门针对超频发烧友设计的。目前虽然没有正式支持DDR400的芯片组，不过有些支持DDR333的主板也能够支持DDR400，其中一些主板在BIOS中就有DDR400的选项，这当然不是支持DDR II的，当然了DDR-400内存模组也可以向下兼容工作在DDR266和DDR333频率下。DDR-400可以说是在DDR II推出之前的最后疯狂，虽然JEDEC不会支持，但是为一些超级玩家打造高性能平台创造了条件。

[img]内存的发展总是循序渐进的，我们从DDR SDRAM开始说起，最早的标准是DDR200，这个标准被遵循了很久。DDR200的工作频率是100MHz，而DDR内存通过内部的DLL延时锁相环提供精确的时钟定位，这样就可以在每个时钟周期的上升延和下降延传输数据，因此它相当于200MHz的SDRAM，可以称之为DDR200。就象PC100到PC133一样，频率的提高总是33MHz，而PC133相当于DDR266，这是目前大多数DDR芯片组所支持的标准。随后又推出了DDR333，它的实际工作频率是166MHz，目前已经有SiS和VIA的芯片组支持DDR333标准。我们知道目前Pentium4的FSB为533MHz，它的数据传输率要远高于目前内存带宽，因此CPU往往会处于数据欠载的状态，可以说内存数据传输率一直是系统的瓶颈，提高内存带宽对于提升系统性能有非常明显的作用。

提升内存数据传输率有两种方式，一是增加数据传输的位数，这是由内存模组决定的。而DIMM模组一般是64位，并且采用了并行架构，因此不可能在合理的成本范围内通过增加数据线来提高带宽，不过nForce推出的双通道DDR内存传输方式，却是个不错的解决方案，Intel也有类似的方案。由于SDRAM或者DDR SDRAM是64位带宽的，要做成双通道会比RDRAM的16位带宽复杂很多，而且这是芯片组厂商的事，模组生产商是不会去增加数据线位数的。另一种方式是提高工作频率，或者在一个时钟周期内传输更多的数据，例如从现在的两次采样增加为四次采样，但是这样会需要更加精密的时钟锁相电路，更复杂的工艺，到那时DDR SDRAM的成本可能会比RDRAM还要高。因此提高工作频率会是最直接的方式，当然这主要归功与半导体工艺的提高，DDR模组的工作频率完全可以提高到200MHz，因此就有内存模组厂商推出DDR-400，当然这并不是JEDEC的标准，DDR333也不是。

NEC推出的DDR II颗粒

由于目前的DDR-400和DDR II的起启工作频率一样，因此可能会让人误解为现在推出的DDR-400就是DDR II。DDR II是新一代的内存标准，它的最小带宽是每Pin 400MBit/s，而时钟频率为100MHz，它的工作电压降低到1.8V，而目前DDR的工作电压是2.5V，DDR II需要新的封装，很快它的频率就会提高到533MHz。400MHz的DDR II的数据传输率为3.2GB/s，533MHz的DDR II的带宽达到了4.3GB/s。DDR II使用了4位数据预取技术，而原来的只有2位，首先推出的DDR II内存颗粒采用0.13微米工艺，单颗512Mbit。DDR II把终结电阻加入颗粒，而现在的DDR主板上还需要大量的上拉电阻，DDR II的推出不但带来高性能也能降低成本。

在并行结构的SDRAM向高频发展的同时，原来串行的RAMBUS也相更宽的数据线迈进，目前主流的RDRAM是16位，很快就会推出32位的RDRAM模组。为了支持32位的DRDRAM模组，需要增加一些额外的管脚，16位的DRDRAM模组是184管脚，而32位的RIMM模组提高到了232针脚，实际上它是由两个简单的16位通道构成的，只要主板厂商支持32位的RDRAM就能够马上推向市场。随后会推出4i RDRAM，它的颗粒中只有4个段，可以显著降低成本，最初的RDRAM中设计了32个段，此外未来的RDRAM会把终结电阻加入模组内部来降低主板设计成本。RIMM模组的基板将从8层和6层降低以4层，这样就和SDRAM基板的层数一样了，可以降低成本。可以说SDRAM和RDRAM是殊途同归，虽然一个是并行另一个是串行，但两者提高数据传输率的方式是一样的。

在DDR333之后，大家都在静静的期待DDR II的到来，不过一些追求性能至上的内存模组厂商是不会安静的。好象胜创 KingMax，向市场推出了DDR-400内存，它的数据传输率高达3.2GB/s，紧逼DDR II的数据传输率，但是我上面提到的一些DDR II的特性并不具备。胜创是著名的内存模组制造商，它采用独特的TinyBGA封装，在内存模组的更新换代上一直处在领先位置。这条胜创DDR-400内存模组使用了绿色的PCB板，正反两面共有16颗内存颗粒。内存容量是256MB，胜创为它的内存提供了终生质保。

TinyBGA封装的颗粒要比TQFP封装的内存颗粒要小很多，它使用的是128兆位的颗粒，5ns，CL2.5，工作频率为200MHz，比原来DDR333颗粒的166MHz的工作频率提高了33MHz。由于是DDR SDRAM颗粒，因此相当于400MHz的工作频率，称它为DDR-400也不为过。我们注意到现在的内存模组的工艺比原来的要好很多，能在200MHz下保持稳定的工作。

KINGMAX DDR-400是专门针对超频发烧友设计的。目前虽然没有正式支持DDR400的芯片组，不过有些支持DDR333的主板也能够支持DDR400，其中一些主板在BIOS中就有DDR400的选项，这当然不是支持DDR II的，当然了DDR-400内存模组也可以向下兼容工作在DDR266和DDR333频率下。DDR-400可以说是在DDR II推出之前的最后疯狂，虽然JEDEC不会支持，但是为一些超级玩家打造高性能平台创造了条件。

400是指它的运行频率~

工作的实际频率。