神马品牌网am是什么意思中文翻译:有一些东西不知道什么意思,帮我解释下啊,谢谢~
来源：百度文库 编辑：神马品牌网 时间：2024/05/04 16:30:12
颗粒封装：TSOP
颗粒封装：TSOP II
颗粒封装：FBGA
颗粒封装：BGA
颗粒封装：CSP
还有~Ghost 是什么意思?
颗粒封装：TSOP II
颗粒封装：FBGA
颗粒封装：BGA
颗粒封装：CSP
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TSOP封装
到了上个世纪80年代，内存第二代的封装技术TSOP出现，得到了业界广泛的认可，时至今日仍旧是内存封装的主流技术。TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。
TSOP II封装的内存颗粒引脚在两侧（TSOP的引脚在芯片的短边，而TSOP II的引脚在芯片的长边），而FBGA封装的芯片则是通过底部的球形引脚直接焊接在PCB板上的，前者比后者的引脚长，虽然只有那么一点点，但是对于运行频率达到几百MHz的内存芯片足以影响其最高的运行频率了――在这种应用中，引脚长度越长，数据信号与时钟信号不同步的几率就越高
Ghost 当单词的时候是。.鬼, 幽灵