神马品牌网如何去除面部色斑:请推荐一下主流AMD和INTEL 配置
来源：百度文库 编辑：神马品牌网 时间：2024/05/10 12:32:07
用来游戏、多煤体。
性能要稳定、有一定升级空间
AMD的好，因为他侧重游戏方面。INTEL是注重办公。
AMD 闪龙3100+比P-M1.5运算速度快。
AMD CPU发热大是肯定的，所以散热不好的话，稳定性无法保证（尤其是夏天），费电。
INTEL CPU稳定性好，办公处理能力极强，玩游戏就很差了（相对于同主频的AMD CPU来说）。发热量不大，笔记本采用的话，可以延长电池的使用时间。
AMD Sempron闪龙 3100+(盒）--主要性能
适用类型 台式CPU
CPU内核 Paris
CPU架构 X86-64
封装模式 OPGA
主频（MHz） 1800MHz
FSB（MHz） 800MHz
倍频（倍） 9
插槽类型 Socket 754
L1缓存（KB） 128KB
L2缓存（KB） 256KB
多媒体指令集 MMX, SSE, SSE2, 3DNow! Professional
工作功率（W） 62
内核电压（V） 1.4
制作工艺（微米） 0.13 微米
晶体管（万） 37.5
核心面积（mm2） 144 mm2
P-M1.5资料暂时没有！
AMD的好，因为他侧重游戏方面。INTEL是注重办公。
AMD 闪龙3100+比P-M1.5运算速度快。
AMD CPU发热大是肯定的，所以散热不好的话，稳定性无法保证（尤其是夏天），费电。
INTEL CPU稳定性好，办公处理能力极强，玩游戏就很差了（相对于同主频的AMD CPU来说）。发热量不大，笔记本采用的话，可以延长电池的使用时间。
AMD Sempron闪龙 3100+(盒）--主要性能
适用类型 台式CPU
CPU内核 Paris
CPU架构 X86-64
封装模式 OPGA
主频（MHz） 1800MHz
FSB（MHz） 800MHz
倍频（倍） 9
插槽类型 Socket 754
L1缓存（KB） 128KB
L2缓存（KB） 256KB
多媒体指令集 MMX, SSE, SSE2, 3DNow! Professional
工作功率（W） 62
内核电压（V） 1.4
制作工艺（微米） 0.13 微米
晶体管（万） 37.5
核心面积（mm2） 144 mm2
P-M1.5资料暂时没有！