神马品牌网成都美国大都会怎么样:印刷电路板是如何制造出来的?
来源：百度文库 编辑：神马品牌网 时间：2024/05/03 11:06:11
能不能告诉我制造的整个流程.
开料——内层——压合——钻孔——电镀——外层——防焊——电测——成型
这几个是大的流程，其中包含着许多小的流程。
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开料——内层——压合——钻孔——电镀——外层——防焊——电测——成型
这几个是大的流程，其中包含着许多小的流程。