公共经济学名词解释:南通富士通企业的发展史

南通富士通微电子有限公司是专业从事集成电路封装,测试的工厂,是由 中方控股的中日合资企业.目前主要...产品对IC日益小型化的要求,南通富士通正积极开发BGA,CSP 类的封装技术

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关心中国IC业的人可能对一年前的一则新闻还记忆犹新——华为、华虹NEC、南通富士通联手实现了高性能通信芯片的国产化。在国内众多封装企业中，能够参与这样的合作，这本身就是对南通富士通实力最好的肯定。

自1997年成立以来，南通富士通一直保持着良好的发展。公司总经理石明达向我们展示了一组数据：自成立至今，南通富士通的总资产从1亿元增至5亿元，年IC封装量由1.8亿块增加到6.2亿块，与此同时销售收入也持续增长，今年预计可达7亿元。之所以能够实现这样的增长，其原因可以归结为三点：持续的投资、技术的进步和科学的管理。

石明达谈到，从建设之初至今，公司用于扩大生产与技术研发的投入已经累计达到5亿元，而目前新的国债项目正在建设之中，计划明年3月可以投产。同时南通富士通上市融资的准备工作也正在进行之中，进入资本市场后，南通富士通将得到更充足的资金支持，不断地扩大规模——这对于“规模效应”显著的IC产业来说尤为重要。

同时，在技术上，南通富士通在接受日本富士通等公司技术转移的基础上，不断地进行消化、吸收、创新，使自身的技术档次连续上台阶。石明达介绍，目前公司在MCM技术、MEMS技术、BCC技术等方面都代表着国内的最高水平。

而在管理上，南通富士通公司内部的TQM(全面质量管理)活动从来没有停止过，石达明认为这些活动不仅提升了公司的产品品质，还对发现和培养人才起到一定的作用。管理的不断改善使南通富士通成为目前国内首家倡导“一站式解决方案”的封装测试厂家。“客户只需将大圆片交给我们，其他一切服务都由我们来组织完成。”石明达说。

南通富士通出色的业绩已经引起了日本富士通公司的关注。“在富士通投资的合资企业中，我们是运转最好的一家，因此富士通已经将我们作为一种‘成功的模式’来研究。”石明达说。

其实，仔细探究这种成功我们不难发现，虽然在南通富士通的每一个进步中都有富士通的“影子”，但是在合资中中方却成为实实在在的“主宰者”——在南通富士通现有的订单中，75%来自于中方。对于南通富士通来说，合资并不是终点，合资后的努力更为关键。

石明达对南通富士通“合资”思路的归纳十分精辟，即所谓“依托但不依赖”，只有这样才会使世界上的优势资源为我所用，同时赢得合作者的尊重。可以预计，在这种思路的指导下，南通富士通还将“更上一层楼”。“我们的目标是，在今后的五年内各项经济指标翻两番。”石明达对此充满了信心。