大便不成形排便有气:内存 封装方式 哪种好
来源:百度文库 编辑:神马品牌网 时间:2024/05/10 12:49:37
看内存的金手指,尾端带个小尾巴的好
MBGA的电器性能好一点,但是发热量稍大,TSOP的封装形式比较通用了,技术成熟.还有一些其它的封装形式,不太常用
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看内存的金手指,尾端带个小尾巴的好
MBGA的电器性能好一点,但是发热量稍大,TSOP的封装形式比较通用了,技术成熟.还有一些其它的封装形式,不太常用