工地自用油:大功率的元器件直接焊接方法

由于电子元件本身的特性，决定了电子元件的焊接应按下述方法进行。否则会造成虚焊，甚至损坏元件 或留下隐患。
a.元件弯腿 安装元件之前一般都必须把元件的引脚弯过来，整理成合适的形状，通常把这一步骤叫做“弯脚”或“窝腿”。由于元件与引脚的联接部（或称根部）比较脆弱，经不起太大的机械应力，在弯腿时应用镊子夹住引脚靠根部部分（起保护根部的作用），而用另一只手的指把引脚压弯。弯曲点与根部的距离不得小于3MM；也不要弯成直角，引脚弯曲半径不得小于2MM。图1－8为正确的整形方法。
b.表面处理与浸锡 电子元件表面处理与浸锡要刷板的操作特别注意对管子或集成电路的引脚和印板的操作。
管子或集成电路的引脚：由于管子或集成电路的引脚的外层只有一层很薄的金层或银层，里面的可代丝更难上锡，引脚有锈,不容易上锡，切不能用处理印制板的办法。因此当它们的引脚有锈时，只能用细砂纸轻轻打两下，即使锈蚀没有全部去掉，刀不要再打。这时应当用蘸有大锡球的烙铁去“蹭”引脚 ，让引脚“埋”在熔化的锡球里。如果“蹭”后引脚上了锡，那还可以使用。如果引脚上只有少数地方上锡，这样的器件就不能再使用了。
印刷板：如果印刷板上有保护腊或保护漆，或者表面太脏，应当用细砂或钢棉轻轻打掉，一直到露出的铜箔或锡很光亮为止，然后用酒精布轻轻近擦净，再上锡。
给通孔上锡时，应保证通孔仍可让元器件的引脚穿过。如果孔被堵上，可以用吸锡器吸走通孔里的锡，或用不沾锡的铁丝或铝丝捅通它。
c.焊接 分点焊和拖焊
点焊：有加焊锡丝助焊与不加锡丝助焊两种。
加焊锡丝助焊是左手持焊锡丝右手握烙铁对焊接点进行点焊，其焊接过程是：把准备好要焊接的元器件引脚插入线路板的焊接孔内，检查位置无错后，调整元器件的高度（例如变压器不能将底面贴在主件板上）。先焊好一个脚，然后对其它脚进行点焊。焊接时，让焊锡丝接触焊接点，烙铁焊化焊锡丝，而后镀在焊接处上，这时左手根据焊点大小向前进锡。锡上足后左手立刻回收停止进锡，这时右手中的烙铁仍留在焊点上，停留时间一般完成点焊时间在0.8秒左右。另外，电烙铁离焊点的速度要快，沿水平方向抽出。
不加焊锡丝助焊，这是指焊点上已上好足够的焊锡或在烙铁头上沾有一定的焊锡，然后用电烙铁对焊点进行点焊。例如，将一只晶体三极管直接焊接在铜箔线路板上。首先，在铜箔析板上的焊点上，上好足量的焊锡，然后再将三极管焊在焊点上，其过程是用烙铁先熔化焊锡，当引充分与焊锡接触后，烙铁迅速离开焊点。
拖焊，一般是焊接多脚元器件时采用的焊接方法。操作时着先将元器件固定好位置（可用焊锡固定），然后将焊锡丝靠在焊脚上，当大面积触头的C型烙铁头熔化焊锡丝后，使锡不断进入焊点；当焊点（即指熔化的焊锡）足够大时，左手的焊锡丝与右手的烙铁同时同步地向左移动，即焊点位置向左移动。移动时烙铁头不接触元器件的引脚了。而是让高温熔化的焊锡填在引脚与线路板焊接点之间，这是拖焊的特别之处。为保证拖焊的焊接质量，在操作时要特别控制好烙铁移动的速度和进锡的速度。
d.清洗 用熔剂擦掉引脚上和印制板通孔周围的焦化松香。可用的熔剂是：乙醇（无水酒精），异丙醇。

（8）电子元件的脱焊
从印制板焊下元件时，要特别注意不要损坏制板，必须注意保护好元件。
a.三线脚以下元件的脱焊方法 所用的电烙铁的烙头应锉得很尖，使得烙铁头碰到焊点时不会接触到印制板的其它部分，拆焊时，用烙铁头接触印制板背面的焊点。与此同时，要用镊子夹住印制板正面的元件引脚发，经防止过多的热量传到元件内部。当发现焊锡开始熔化时，用镊子慢慢把引脚拉出通孔。如果拉出引脚的过程不太顺利，应使烙铁头暂时撤离焊点。
b.多脚 元器件的脱焊方法 例如对集成电路一般需使用吸锡器。如果没有吸锡器，可以采取下述的变通方法：把印制板斜放起来，背面朝下、用电烙铁的烙铁头接触背面的焊点，并用一根铝丝去接触这个焊点。铝丝的另一头朝下。当焊锡熔化时，把铝丝捅进通孔里。这时熔化的焊锡会顺着铝丝掉下来。这种办法的效果也不错。
电子元件的脱焊要特别注意烙铁头与焊点的接触时间一般不宜超过10秒钟。过热会使覆铜层脱离印制板或印制板被烫焦。等焊点稍冷之后再重新做一次。